- Hersteller：
-
- Material：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
- Thermal Conductivity：
-
4 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Aktion | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
91,750
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | THERMO-PAD-TO66 |
5 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat | ||
|
|
Bergquist / Henkel | THERM PAD 33.32MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Erhalten Sie Zitat |