303N
- Herst.Teilenummer
- 303N
- Hersteller
- Wakefield Thermal
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- HEATSINK COMPACT
* Menge
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- Hersteller :
- Wakefield Thermal
- Produktkategorie :
- Thermal - Kühlkörper
- Attachment Method :
- Press Fit
- Diameter :
- -
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- Stud Mounted Semiconductor Cases
- Part Status :
- Active
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 15.0W @ 37°C
- Shape :
- Rectangular, Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 1.30°C/W @ 250 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- -
- Type :
- Board Level, Vertical
- Datenblätter
- 303N
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| Teil | Hersteller | Aktie | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| 303NN | Wakefield Thermal | 50,000 | HEATSINK EXT PWR SEMICOND |
