303N

Herst.Teilenummer
303N
Hersteller
Wakefield Thermal
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEATSINK COMPACT
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Hersteller :
Wakefield Thermal
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Press Fit
Diameter :
-
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Stud Mounted Semiconductor Cases
Part Status :
Active
Power Dissipation @ Temperature Rise :
15.0W @ 37°C
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
1.30°C/W @ 250 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Board Level, Vertical
Datenblätter
303N

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