
HEATSINK CPU BGA1310
- Herst.Teilenummer
- HEATSINK CPU BGA1310
- Hersteller
- iBASE Technology
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- AC, CPU HEATSINK BGA1310 FOR MBN
* Menge


Fordern Sie ein Angebot an (RFQ)
- * Kontaktname:
- * Gesellschaft:
- * Email:
- * Telefon:
- * Kommentar:
- * Captcha:
-
- Hersteller :
- iBASE Technology
- Produktkategorie :
- Zubehör
- Accessory Type :
- Heat Sink
- For Use With/Related Products :
- -
- Part Status :
- Active
- Datenblätter
- HEATSINK CPU BGA1310
Herstellerbezogene Produkte
Katalogbezogene Produkte
Verwandte Produkte
Teil | Hersteller | Aktie | Beschreibung |
---|---|---|---|
HEATEVM | Texas Instruments | 50,000 | EVAL MODULE HEAT SYSTEM |
HEATSINK CPU LGA1156 | iBASE Technology | 50,000 | AC, CPU HEATSINK LAG1156 FOR MB9 |
HEATSINK-PAD-1P | Carlo Gavazzi | 50,000 | HEATSINK-PAD 25 PACK |