CCBLF22701062

Изготовитель Деталь №
CCBLF22701062
Производитель
Canfield Technologies
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
BLF 227 NO CLEAN 1 LB. 062 CORE
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
Canfield Technologies
категория продукта :
припой
Composition :
-
Diameter :
-
Flux Type :
-
Form :
-
Melting Point :
-
Mesh Type :
-
Part Status :
Active
Process :
-
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
-
Wire Gauge :
-
Спецификации
CCBLF22701062

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • Chip Quik, Inc.
    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
  • Kester
    SOLDER FLUX-CORED/285 .031" 1LB
  • Chip Quik, Inc.
    SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
  • Henkel/Loctite
    97SC C511 2% .064DIA 14AWG
  • Henkel/Loctite
    97SC 400 2% .064DIA 14AWG

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
CCBLF22701020 Canfield Technologies 50,000 BLF 227 NO CLEAN FLUX 1 LB. .020
CCBLF22701031P Canfield Technologies 50,000 BLF 227 NO CLEAN FLUX 1 LB. 031D
CCBLF227L2020 Canfield Technologies 50,000 BLF 227 NO CLEAN FLUX 8 OZ .020
CCBLF227L2031P Canfield Technologies 50,000 BLF 227 NO CLEAN FLUX 8 OZ .031
CCBLF227L2062E Canfield Technologies 50,000 BLF 227 NO CLEAN FLUX 8 OZ .062