808-AG11D-ESL-LF
- Изготовитель Деталь №
- 808-AG11D-ESL-LF
- Производитель
- TE Connectivity AMP Connectors
- Пакет/Чехол
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
* Количество
Запросить предложение (RFQ)
- * Контактное лицо:
- * Компания:
- * Эл. почта:
- * Телефон:
- * Комментарий:
- * Капча:
-
- Производитель :
- TE Connectivity AMP Connectors
- категория продукта :
- Панели для микросхем, транзисторов
- Contact Finish - Mating :
- Gold
- Contact Finish - Post :
- Gold
- Contact Finish Thickness - Mating :
- Flash
- Contact Finish Thickness - Post :
- Flash
- Contact Material - Mating :
- Beryllium Copper
- Contact Material - Post :
- Copper
- Features :
- Open Frame
- Housing Material :
- Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
- Mounting Type :
- Through Hole
- Number of Positions or Pins (Grid) :
- 8 (2 x 4)
- Operating Temperature :
- -55°C ~ 105°C
- Part Status :
- Active
- Termination :
- Solder
- Спецификации
- 808-AG11D-ESL-LF
Товары, связанные с производителем
Каталог сопутствующих товаров
Сопутствующие товары
| Часть | Производитель | Запас | Описание |
|---|---|---|---|
| 808-0043 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2011MIE |
| 808-0044 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2100MIE |
| 808-0045 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ |
| 808-0050 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2011MIES |
| 808-0051 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2100MIP |
| 808-0052 | Telit | 50,000 | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD |
| 808-0055 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS |
| 808-0059 | Telit | 50,000 | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 |
| 808-0061 | Telit | 50,000 | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP |
| 808-0063 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2101M |
| 808-0068 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD FOR GS2101MIE |
| 808-0072 | Telit | 50,000 | EVAL BOARD 802.11 |
| 808-0074 | Telit | 50,000 | GS2200MIZ STARTER KIT |
| 808-0075 | Telit | 50,000 | RF EVAL DEV KIT GS2200MIE |
| 808-01.1.5A | E-T-A | 500,000 | CIR BRKR THRM 5A |