210-2599-00-0602

Изготовитель Деталь №
210-2599-00-0602
Производитель
3M
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN SOCKET SIP ZIF 10POS GOLD
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
3M
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
-
Housing Material :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
10 (1 x 10)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Part Status :
Active
Termination :
Solder
Type :
SIP, ZIF (ZIP)
Спецификации
210-2599-00-0602

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
210-050210-00 Amphenol Industrial 50,000 CONN PLUG
210-054C Palmer Wahl Instruments, Inc. 50,000 SINGLE POSITION TEMP-PLATE 54C
210-064 WEC 50,000 210-064
210-071C Palmer Wahl Instruments, Inc. 50,000 SINGLE POSITION TEMP-PLATE 71C
210-1-06-003 CnC Tech 66,670 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
210-1-08-003 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
210-1-14-003 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
210-1-16-003 CnC Tech 24,690 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
210-1-18-003 CnC Tech 54,030 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
210-1-20-003 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
210-1-24-006 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
210-1-28-006 CnC Tech 16,900 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
210-1-32-006 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
210-1-40-006 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
210-1-48-006 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD