D2899-42

Изготовитель Деталь №
D2899-42
Производитель
Harwin
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC DIP SOCKET 3POS GOLD
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
Harwin
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
Flash
Contact Finish Thickness - Post :
196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Brass
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
3 (1 x 3), 2 Loaded
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Part Status :
Active
Termination :
Solder
Спецификации
D2899-42

Товары, связанные с производителем

  • Harwin
    BATT HOLDER COIN 12MM 1 CELL SMD
  • Harwin
    BATT HLDR COIN 20MM 1 CEL PC PIN
  • Harwin
    BATT RETAIN COIN 12.5MM 1CEL SMD
  • Harwin
    BATT HOLDER COIN 20MM 1 CELL SMD
  • Harwin
    BATT RETAINER COIN 20MM 1CEL SMD

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
D28988-000 WEC 50,000 TMS-SCE-1/4-6-PB-CS7783