248-5205-00

Изготовитель Деталь №
248-5205-00
Производитель
3M
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN SOCKET QFN 48POS GOLD
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
3M
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
-
Contact Finish Thickness - Post :
-
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyethersulfone (PES)
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
48 (4 x 12)
Operating Temperature :
-
Part Status :
Active
Pitch - Post :
-
Termination :
Solder
Type :
QFN
Спецификации
248-5205-00

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
248-0091-026 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 12S SHL
248-0091-027 WEC 50,000 AB 02A 12S SHL
248-0093-001 ITT Interconnect Solutions 50,000 248-0093-001
248-0093-050 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 14S SHL
248-0094-022 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 16 SHL
248-0094-023 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 02A 16 SHL
248-0095-037 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 16S SHL
248-0096-041 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 18 SHL
248-0096-042 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 02A 18 SHL
248-0097-032 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 20 SHL
248-0097-033 WEC 50,000 AB 02A 20 SHL
248-0098-039 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 22 SHL
248-0098-040 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 02A 22 SHL
248-0099-031 ITT Interconnect Solutions 50,000 AB 00A 24 SHL
248-0099-032 WEC 50,000 AB 02A 24 SHL