245-18-1-03

Изготовитель Деталь №
245-18-1-03
Производитель
CnC Tech
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
CnC Tech
категория продукта :
Панели для микросхем, транзисторов
Contact Finish - Mating :
Tin
Contact Finish - Post :
Tin
Contact Finish Thickness - Mating :
60.0µin (1.52µm)
Contact Finish Thickness - Post :
60.0µin (1.52µm)
Contact Material - Mating :
Phosphor Bronze
Contact Material - Post :
Phosphor Bronze
Features :
Open Frame
Housing Material :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole, Kinked Pin
Number of Positions or Pins (Grid) :
18 (2 x 9)
Operating Temperature :
-40°C ~ 105°C
Part Status :
Active
Termination :
Solder
Спецификации
245-18-1-03

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
245-08-1-03 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
245-14-1-03 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
245-16-1-03 CnC Tech 40,350 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
245-20-1-03 CnC Tech 27,060 CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
245-22-1-03 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN
245-24-1-06 CnC Tech 15,870 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
245-28-1-06 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
245-32-1-06 CnC Tech 13,670 CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
245-40-1-06 CnC Tech 50,000 CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN