BDN12-3CB/A01

Изготовитель Деталь №
BDN12-3CB/A01
Производитель
CTS Corporation
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
CTS Corporation
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Part Status :
Active
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.80°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
19.60°C/W
Type :
Top Mount
Спецификации
BDN12-3CB/A01

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
BDN10-3CB/A01 CTS Corporation 42,140 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
BDN10-5CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
BDN11-3CB/A01 CTS Corporation 49,840 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
BDN12-5CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
BDN13-3CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
BDN14-3CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
BDN15-3CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
BDN16-3CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
BDN17-3CB/A01 CTS Corporation 50,000 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
BDN18-3CB/A01 CTS Corporation 14,040 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
BDN18-6CB/A01 CTS Corporation 19,610 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ