100-1500-1

Изготовитель Деталь №
100-1500-1
Производитель
BECOM Systems GmbH
Пакет/Чехол
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
IC MODULE I.MX537 800MHZ 1GB
* Количество

Запросить предложение (RFQ)

* Контактное лицо:
* Компания:
* Эл. почта:
* Телефон:
* Комментарий:
* Капча:
loading...
Производитель :
BECOM Systems GmbH
категория продукта :
Встроенные — микроконтроллер, микропроцессор, модули FPGA
Co-Processor :
-
Connector Type :
Qseven Card-Edge 230
Core Processor :
i.MX537
Flash Size :
2GB (NAND), 4MB (NOR)
Module/Board Type :
MPU Core
Operating Temperature :
-40°C ~ 85°C
Part Status :
Obsolete
RAM Size :
1GB
Speed :
800MHz
Спецификации
100-1500-1

Товары, связанные с производителем

  • BECOM Systems GmbH
    IC MOD TCM-BF537 500MHZ 32MB
  • BECOM Systems GmbH
    IC MOD CM-BF527 600MHZ 64MB
  • BECOM Systems GmbH
    IC MOD CM-BF561 600MHZ X 2 128KB
  • BECOM Systems GmbH
    IC MOD CM-BF548 533MHZ 64MB
  • BECOM Systems GmbH
    IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB

Каталог сопутствующих товаров

Сопутствующие товары

Часть Производитель Запас Описание
100-00-0013 WEC 50,000 100-00-0013
100-001A312 JRH Electronics 16,920 DUST CAP
100-001A937L JRH Electronics 50,000 DUST CAP
100-002 Eclipse Tools 50,000 ALL-IN-ONE TERMINAL TOOL
100-004-030-001 WEC 50,000 100-004-030-001
100-006-000 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
100-006-050 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
100-008 Eclipse Tools 50,000 CRIMPER FOR UY, UG & UR CONNECTO
100-008-000 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-001 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-050 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-051 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-010-000 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
100-010-050 3M 50,000 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
100-0116-000 WEC 50,000 100-0116-000