TC3-3.5G
- Изготовитель Деталь №
- TC3-3.5G
- Производитель
- Chip Quik, Inc.
- Пакет/Чехол
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- HEAT SINK THERMAL COMPOUND
* Количество
Запросить предложение (RFQ)
- * Контактное лицо:
- * Компания:
- * Эл. почта:
- * Телефон:
- * Комментарий:
- * Капча:
-
- Производитель :
- Chip Quik, Inc.
- категория продукта :
- Термоклеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
- Color :
- Gray
- Features :
- -
- Part Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 3.5 gram Syringe
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 8.50W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Спецификации
- TC3-3.5G
Товары, связанные с производителем
Каталог сопутствующих товаров
Сопутствующие товары
| Часть | Производитель | Запас | Описание |
|---|---|---|---|
| TC3-10G | Chip Quik, Inc. | 50,000 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-1G | Chip Quik, Inc. | 50,000 | HEAT SINK THERMAL COMPOUND |
| TC3-1T+ | Mini-Circuits | 50,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-1TG2+ | Mini-Circuits | 50,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-1TX+ | Mini-Circuits | 50,000 | 1:3 CORE & WIRE TRANSFORMER, 5 - |
| TC3-5-C100 | Panduit Corporation | 50,000 | CBL CLIP C-TYPE BLACK FASTENER |