HS02

Herst.Teilenummer
HS02
Hersteller
Apex Microtechnology
Paket/Fall
-
Datenblatt
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Beschreibung
HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W
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Hersteller :
Apex Microtechnology
Produktkategorie :
Thermal - Kühlkörper
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-3
Part Status :
Discontinued at Digi-Key
Power Dissipation @ Temperature Rise :
10.0W @ 50°C
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
4.50°C/W
Type :
Board Level
Datenblätter
HS02

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