HS03
- Herst.Teilenummer
- HS03
- Hersteller
- Apex Microtechnology
- Paket/Fall
- -
- Datenblatt
- Download
- Beschreibung
- HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
* Menge
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- Hersteller :
- Apex Microtechnology
- Produktkategorie :
- Thermal - Kühlkörper
- Attachment Method :
- Bolt On
- Diameter :
- -
- Material :
- Aluminum
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- TO-3
- Part Status :
- Discontinued at Digi-Key
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 15.0W @ 30°C
- Shape :
- Rectangular, Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 1.00°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 1.70°C/W
- Type :
- Board Level
- Datenblätter
- HS03
Herstellerbezogene Produkte
Katalogbezogene Produkte
Verwandte Produkte
| Teil | Hersteller | Aktie | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| HS033 | Sensata Technologies – Crydom | 50,000 | PM HEAT SINK 0.35C/W 1 2 OR 3 SS |
