EMBP01-F171-H3100

N° de pièce du fabricant
EMBP01-F171-H3100
Fabricant
EM Microelectronic
Paquet/Cas
-
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La description
NEXT GENERATION BLE V5.0 ENCAPSU
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Fabricant :
EM Microelectronic
catégorie de produit :
Modules émetteurs-récepteurs RF et modems
Antenna Type :
Antenna Not Included
Current - Receiving :
-
Current - Transmitting :
-
Data Rate :
-
Frequency :
2.4GHz
Memory Size :
-
Modulation :
-
Mounting Type :
Chassis Mount
Operating Temperature :
-20°C ~ 60°C
Package / Case :
Module
Part Status :
Active
Power - Output :
6dBm
Protocol :
Bluetooth v5.0
RF Family/Standard :
Bluetooth
Sensitivity :
-
Serial Interfaces :
-
Utilized IC / Part :
-
Voltage - Supply :
2.3V ~ 3.6V
Feuilles de données
EMBP01-F171-H3100

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