HS27

N° de pièce du fabricant
HS27
Fabricant
Apex Microtechnology
Paquet/Cas
-
Fiche de données
Télécharger
La description
HEATSINK 12P PWR SIP
* Quantité

Demander un devis (RFQ)

* Nom du contact:
* Compagnie:
* E-mail:
* Téléphoner:
* Commentaire:
* Captcha:
loading...
Fabricant :
Apex Microtechnology
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
PSIP
Part Status :
Discontinued at Digi-Key
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
5.30°C/W
Type :
Board Level
Feuilles de données
HS27

Produits liés au fabricant

  • Apex Microtechnology
    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
  • Apex Microtechnology
    CONN TRANSIST TO-3 8POS GOLD
  • Apex Microtechnology
    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
  • Apex Microtechnology
    CONN PIN RCPT .032-.046 8/PK
  • Apex Microtechnology
    CONN PIN RCPT .048-.064 12/PK

Produits liés au catalogue

Produits connexes

Partie Fabricant Stocker La description
HS271 Sensata Technologies – Crydom 50,000 HEATSINK SSR 2.7DEG C/W PNL MNT
HS271DR Sensata Technologies – Crydom 50,000 HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
HS271DR-D2425 Sensata Technologies – Crydom 50,000 SSR RELAY SPST-NO 25A 24-280V
HS271DR-HD6025 Sensata Technologies – Crydom 50,000 SSR RELAY SPST-NO 25A 48-660V