IBR210 HEATSINK
- N° de pièce du fabricant
- IBR210 HEATSINK
- Fabricant
- iBASE Technology
- Paquet/Cas
- -
- Fiche de données
- Télécharger
- La description
- HEATSINK;HSIBR210-B V-A
* Quantité
Demander un devis (RFQ)
- * Nom du contact:
- * Compagnie:
- * E-mail:
- * Téléphoner:
- * Commentaire:
- * Captcha:
-
- Fabricant :
- iBASE Technology
- catégorie de produit :
- Thermique - Dissipateurs de chaleur
- Attachment Method :
- Push Pin
- Diameter :
- -
- Length :
- -
- Material :
- -
- Material Finish :
- -
- Package Cooled :
- IBR210
- Part Status :
- Active
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- -
- Shape :
- -
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- -
- Thermal Resistance @ Natural :
- -
- Type :
- Top Mount
- Width :
- -
- Feuilles de données
- IBR210 HEATSINK
Produits liés au fabricant
Produits liés au catalogue
Produits connexes
| Partie | Fabricant | Stocker | La description |
|---|---|---|---|
| IBR210-D308 | iBASE Technology | 50,000 | NXP CORTEX-A53 I.MX 8M DUAL 1.5G |
| IBR210-D308I | iBASE Technology | 50,000 | NXP CORTEX-A53 I.MX 8M DUAL-I 1. |
| IBR210-Q316 | iBASE Technology | 50,000 | NXP CORTEX-A53 I.MX 8M QUAD 1.5G |
| IBR210-Q316I | iBASE Technology | 50,000 | NXP CORTEX-A53 I.MX 8M QUAD-I 1. |