DS70830AN80BGV

N° de pièce du fabricant
DS70830AN80BGV
Fabricant
Renesas Electronics Corporation
Paquet/Cas
-
Fiche de données
Télécharger
La description
IC DS70830AN80BGV
* Quantité

Demander un devis (RFQ)

* Nom du contact:
* Compagnie:
* E-mail:
* Téléphoner:
* Commentaire:
* Captcha:
loading...
Fabricant :
Renesas Electronics Corporation
catégorie de produit :
Embarqué - Microcontrôleurs
Connectivity :
EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU, UART/USART
Core Processor :
SH-2
Core Size :
32-Bit
Data Converters :
A/D 8x10b SAR
EEPROM Size :
-
Mounting Type :
Surface Mount
Number of I/O :
65
Operating Temperature :
-20°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type :
Internal
Package / Case :
112-LFBGA
Part Status :
Last Time Buy
Peripherals :
DMA, POR, PWM, WDT
Program Memory Size :
-
Program Memory Type :
ROMless
RAM Size :
16K x 8
Speed :
80MHz
Supplier Device Package :
112-LFBGA (10x10)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :
3V ~ 5.5V
Feuilles de données
DS70830AN80BGV

Produits liés au fabricant

Produits liés au catalogue

Produits connexes

Partie Fabricant Stocker La description
DS70830AD80BGV Renesas Electronics Corporation 50,000 IC MCU 32BIT 112LFBGA
DS70830AD80FTV Renesas Electronics Corporation 50,000 IC MCU 32BIT CORE SMD
DS70830AN80FTV Renesas Electronics Corporation 50,000 IC MCU 32BIT ROMLESS 100TQFP
DS70850AD80FPV Renesas Electronics Corporation 50,000 IC MCU 32BIT ROMLESS 144LFQFP